Ved å følge enkelte spesifikasjoner er overflatemonteringsteknologi enkel å ta i bruk.

Loddefot, loddeplate og loddepasta må være tilpasset hverandre for å oppnå en loddeforbindelse som oppfyller standarden IPC-A-610. IPC-A-610 har nå utviklet seg til en verdensstandard, og derfor oppfordres også produsenter av kontakter til å utforme produktene sine i tråd med denne standarden for å optimalisere produktkvaliteten og påliteligheten. Den nye SMT-kontakten Zero8 fra ept er for eksempel utformet i henhold til toleransekjedeberegningen for den høyeste klassen 3 i henhold til IPC-A-610 utgave G. IPC-klasse 3 står for høyytelseselektronikk der feil må utelukkes. Produkter som klassifiseres i denne klassen, må kontinuerlig garantere høy ytelse og funksjonssikkerhet samt muliggjøre uavbrutt strømforsyning.

I forbindelse med optimal fukting skal det kun brukes så mye lodde på loddepunktet at konturen til komponenttilkoblingene forblir synlig. Vinkelen mellom en dråpe flytende loddetinn og grunnmaterialet kalles fuktingsvinkel, og denne må ikke overstige 90°. Loddepunktets overflate må være konkav og ha en flatt avrundet kant ved kontakten som skal loddes. Maksimal spissoverheng og sideoverheng må velges slik at den minimale elektriske isolasjonsavstanden ikke brytes. Ved sideoverheng må man dessuten passe på at overhenget ikke er større enn 25 % av tilkoblingsbredden. Lengden på den formede foten, tilkoblingstykkelsen og tilkoblingsbredden avhenger av komponentkonstruksjonen.

Loddet ved hælen bør strekke seg over tilkoblingens tykkelse, minimum til midten av den ytre bøyningen og maksimum til den øvre tilkoblingsbøyningen. Tilkoblingsbøyningen skal ikke fylles, og loddet må ikke berøre komponentkroppen. Den minste bredden ved enden av loddepunktet må være 75 % av tilkoblingsbredden. Minimumslengden på loddepunktet på siden bør tilsvare fotlengden (hvis fotlengde < 3 x tilkoblingsbredde), eller være lik eller større enn tre tilkoblingsbredder (hvis fotlengde > 3 x tilkoblingsbredde). Volum, overflatespenning på loddet og størrelsen på den fuktbare overflaten er avgjørende for formen på menisken.

I tillegg bør flatene være forbundet med hverandre i en tangentiell kurve. Det er denne konkave utformingen som kalles menisk. Når det gjelder renheten av loddepunktet, må det heller ikke være lodderester utenfor loddepunktet, og loddepunktet selv må være rent og jevnt.

Det kan imidlertid alltid skje at det oppstår feil ved bestykning med bestykningsmaskinen eller under den påfølgende loddeprosessen. Disse kan for eksempel vise seg som manglende eller feilmonterte komponenter.

Andre feil kan være vridde eller forskjøvede komponenter, ikke-loddet eller utilstrekkelig loddede komponenttilkoblinger (pinner) eller kortslutninger og forurensninger mellom pinnene. Her kommer automatisk optisk inspeksjon (AOI) inn i bildet. Den brukes til kontroll av tomme kretskort, keramiske underlag, pastetrykk, monteringsprosesser og overvåking av lodding. SMT-kontakter

utviklet av ept har ikke bare optimal kontaktgeometri for pålitelig lodding, men er også egnet for automatisk optisk inspeksjon.