Dersom man tar hensyn til enkelte spesifikasjoner, er det enkelt å ta i bruk overflatemonteringsteknologi.

Loddefot, loddepute og loddepasta må være tilpasset hverandre for å oppnå en loddeforbindelse som oppfyller standarden IPC-A-610. IPC-A-610 har nå utviklet seg til en verdensstandard, og derfor oppfordres også produsenter av kontaktdon til å utforme produktene sine i tråd med denne standarden for å optimalisere produktkvaliteten og påliteligheten. Derfor er den nye SMT-kontakten Zero8 fra ept utformet i henhold til toleransekjeden for den høyeste klassen 3 i henhold til IPC-A-610 utgave G. IPC-klasse 3 står for høyytelseselektronikk der feil må utelukkes. Produkter som klassifiseres i denne klassen, må kontinuerlig garantere høy ytelse og driftssikkerhet, samt muliggjøre uavbrutt strømforsyning.

I kombinasjon med optimal fukting skal det kun brukes så mye loddetinn på loddepunktet at konturen til komponenttilkoblingene forblir synlig. Vinkelen mellom en dråpe flytende loddetinn og grunnmaterialet kalles fuktingsvinkel, og denne må ikke overstige 90°. Overflaten på loddepunktet må være konkav og ha en flat utløpskant ved kontakten som skal loddes. Maksimal spissoverheng og sideoverheng må velges slik at den minimale elektriske isolasjonsavstanden ikke brytes. Når det gjelder sideoverheng, må man dessuten passe på at overhenget ikke er større enn 25 % av tilkoblingsbredden. Lengden på den formede foten, tilkoblingstykkelsen og tilkoblingsbredden avhenger av komponentens konstruksjon.

Loddet ved hælen bør strekke seg utover tilkoblingens tykkelse, minimum til midten av den ytre bøyningen og maksimum til den øvre tilkoblingsbøyningen. Tilkoblingsbøyningen skal ikke være fylt med loddetinn, og loddetinnet skal ikke berøre komponentkroppen. Minste bredde ved enden av loddepunktet må utgjøre 75 % av tilkoblingsbredden. Minimumslengden på loddepunktet på siden skal tilsvare fotlengden (hvis fotlengden < 3 x tilkoblingsbredden), eller være lik eller større enn tre tilkoblingsbredder (hvis fotlengden > 3 x tilkoblingsbredden). Volumet, overflatespenningen til loddet og størrelsen på den fuktbare overflaten er avgjørende for formen på menisken.

I tillegg bør flatene være forbundet med hverandre i en tangentiell kurve. Det er denne konkave utformingen som kalles menisk. Når det gjelder renheten til loddepunktet, må det heller ikke være lodderester utenfor loddepunktet, og selve loddepunktet må være rent og jevnt.

Det kan imidlertid alltid skje at det oppstår feil under bestikkingen med bestikkingsautomaten eller under den påfølgende loddeprosessen. Disse kan for eksempel vise seg som manglende eller feilmonterte komponenter.

Andre feil kan være vridde eller forskjøvede komponenter, ikke-loddet eller utilstrekkelig loddede komponenttilkoblinger (pinner) eller kortslutninger og forurensninger mellom pinnene. Her kommer den automatiske optiske inspeksjonen (AOI) inn i bildet. Den brukes til kontroll av tomme kretskort, keramiske underlag, pastatrykk, monteringsprosesser og overvåking av lodding.

SMT-kontakter utviklet av ept har ikke bare optimal kontaktgeometri for pålitelig lodding, men er også egnet for automatisk optisk inspeksjon.