- tilbake
- Beskrivelse av
- Tekniske data
- Hullspesifikasjon
- Tilbehør
- Modifikasjoner
- Behandling
- Emballasje
- Nedlastinger
- Lagerforespørsler
DIN 41612 hunnkontakt, rett type G, flat Vare nr. 112-66065
Bilde lignende
- tilkoblingslengde 12,2 mm
- med «kontaktsone» i ytelsesnivå 2
- poltall 64
- press-fit-teknologi
- ytelsesnivå 2
Rettvinklet
Press-fit-teknologi
Strøm
Robust
Tegninger
Ytterligere informasjon
beschr_request
Tekniske data
Grunnleggende
| Spesifikasjon | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Kvalitetsnivå | 2 |
| Antall kontakter | 64 |
| Tilkoblingsteknologi | press-fit-teknologi |
| Tilkoblingslengde | 12,2 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C til +125 °C |
Materiale
| Isolerende kropp | glassfiberforsterket PBT, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-verdi IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmateriale | Kobberlegering |
Mekanisk
| Rutenettdimensjon | 5,08 x 3,81 mm |
|---|---|
| Innsettingskraft | < 100 N |
| Trekkraft per kontakt | >0,2 N |
| Levetid | 400 koblingssykluser |
Elektrisk
| Driftsstrøm | 5,6 A |
|---|---|
| Testspenning | 1550 V |
| Kontaktmotstand | <15 mΩ |
| Luft- og krypeavstand | K: ≥ 3,0 mm, L: ≥ 1,6 mm |
| Isolasjonsmotstand | >106 MΩ |
Godkjenninger/samsvar
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljø | I samsvar med RoHS |
Hullspesifikasjon
| Materiale | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominelt hull | Ø 1.6 mm |
| A PCB-tykkelse | min. 1,44 mm |
| B Endehull | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grunnboring | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu-lag | min. 25 µm |
| E Overflate | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materiale | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nominelt hull | Ø 1.6 mm |
| A PCB-tykkelse | min. 1,44 mm |
| B Endehull | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grunnboring | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu-lag | min. 25 µm |
| E Overflate | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materiale | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nominelt hull | Ø 1.6 mm |
| A PCB-tykkelse | min. 1,44 mm |
| B Endehull | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grunnboring | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu-lag | min. 25 µm |
| E Overflate | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materiale | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominelt hull | Ø 1.6 mm |
| A PCB-tykkelse | min. 1,44 mm |
| B Endehull | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grunnboring | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu-lag | min. 25 µm |
| E Overflate | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagstruktur i henhold til IEC 60352-5
Tilbehør
Modifikasjoner
På forespørsel kan vi også tilby deg
- uten festeflens
- Spesiallengde for tilkoblinger
- Kvalitetsnivå I + III eller kundetilpasset
- spesialbestykning
Behandling
innpressingsverktøy
mothold
Merk: Behandling er kun mulig med produktspesifikt innpressingsverktøy og mothold!
Emballasje
Rør
13 stk. / tube
12 tuber / eske