- tilbake
- Beskrivelse av
- Tekniske data
- Hullspesifikasjon
- Matchende produkter
- Modifikasjoner
- Behandling
- Emballasje
- Nedlastinger
- Lagerforespørsler
hm2.0 knivlist, type DE Vare nr. 245-61310-15
Bilde lignende
Rettvinklet
Press-fit-teknologi
- Antall poler: 244
- Koblingslengde 3,7 mm
- for kretskorttykkelse > 2,2 mm
- testet i henhold til IEC 61076-4-101
Tegninger
Ytterligere informasjon
Leveringstid
Tekniske data
Grunnleggende
| Spesifikasjon | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Kvalitetsnivå | 2 |
| Antall kontakter | 244 |
| Tilkoblingsteknologi | Press-fit-teknologi |
| Tilkoblingslengde | 3,7 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C til +125 °C |
Materiale
| Isolerende kropp | PBT glassfiberarmert, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-verdi IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmateriale | Bronse |
Mekanisk
| Rutenettdimensjon | 2,0 mm |
|---|---|
| Innsettingskraft per kontakt | Kontakt: maks. 0,75 N, skjerming: maks. 1 N |
| Trekkraft per kontakt | Kontakt: min. 0,15 N, skjerming: min. 0,15 N |
| Levetid | > 250 koblingssykluser |
Elektrisk
| Driftsstrøm | 1,5 A ved +20 °C, 1,0 A ved +70 °C |
|---|---|
| Kontaktmotstand | maks. 20 mΩ |
| Luft- og krypeavstand | ≥ 0,8 mm |
| Isolasjonsmotstand | min. 104 MΩ |
| Testspenning | 750 V r.m.s. |
| Dataoverføring | 3,125 Gbit/s |
Godkjenninger/samsvar
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljø | I samsvar med RoHS |
Hullspesifikasjon
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagstruktur i henhold til IEC 60352-5
Matchende produkter
Modifikasjoner
På forespørsel kan vi også tilby deg
- Spesialutstyr
- Annen kontaktbelegg
Behandling
Emballasje
Rør
10 stk. / tube
16 tuber / eske