- tilbake
- Beskrivelse av
- Tekniske data
- Hullspesifikasjon
- Tilbehør
- Modifikasjoner
- Behandling
- Emballasje
- Nedlastinger
- Lagerforespørsler
DIN 41612 rett kontaktlist, type C/3 Vare nr. 304-78106-04
Bilde lignende
Parallell
Rettvinklet
Press-fit-teknologi
Robust
- Tilkoblingslengde 17 mm
- med innstikkingssone i kvalitetsklasse 2
- Antall poler: 20
- Press-fit-teknologi
- Kvalitetsnivå 2
Tekniske data
Grunnleggende
| Spesifikasjon | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Kvalitetsnivå | 2 |
| Antall kontakter | 20 |
| Tilkoblingsteknologi | Press-fit-teknologi |
| Tilkoblingslengde | 17 mm |
| PCB-avstand | 16,85 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C til +125 °C |
Materiale
| Isolerende kropp | PBT glassfiberarmert, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-verdi IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmateriale | Kobberlegering |
Mekanisk
| Rutenettdimensjon | 2,54 mm |
|---|---|
| Innsettingskraft | < 18 N |
| Trekkraft per kontakt | > 0,15 N |
| Levetid | 400 koblingssykluser |
Elektrisk
| Driftsstrøm | 2,6 A |
|---|---|
| Kontaktmotstand | <20 mΩ |
| Luft- og krypeavstand | ≥ 1,2 mm |
| Isolasjonsmotstand | >106 MΩ |
| Testspenning | 1000 V |
Godkjenninger/samsvar
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljø | I samsvar med RoHS |
Hullspesifikasjon
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagstruktur i henhold til IEC 60352-5
Tilbehør
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
Modifikasjoner
På forespørsel kan vi også tilby deg
- uten festebrakett
- Spesiallengde for tilkoblinger
- Kvalitetsnivå I + III eller kundetilpasset
- Spesialutstyr
Behandling
Emballasje
Brett
21 stk. / brett
17 brett / eske