- tilbake
- Beskrivelse av
- Tekniske data
- Hullspesifikasjon
- Tilbehør
- Behandling
- Emballasje
- Nedlastinger
- Lagerforespørsler
DIN 41612 VME 64x kontaktlist Vare nr. 306-66069-14
Bilde lignende
Rettvinklet
Press-fit-teknologi
Robust
- Tilkoblingslengde 17 mm
- med stikksone i kvalitetsklasse 1
- Antall pinner: 160
- Press-fit-teknologi
- Kvalitetsnivå 1
- uten flens
Tekniske data
Grunnleggende
| Spesifikasjon | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Kvalitetsnivå | 1 |
| Antall kontakter | 160 |
| Tilkoblingsteknologi | Press-fit-teknologi |
| Tilkoblingslengde | 17 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C til +125 °C |
Materiale
| Isolerende kropp | PBT glassfiberarmert, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-verdi IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmateriale | Kobberlegering |
Mekanisk
| Rutenettdimensjon | 2,54 mm |
|---|---|
| Innsettingskraft | 160 N |
| Trekkraft per kontakt | > 0,15 N |
| Levetid | 500 koblingssykluser |
Elektrisk
| Driftsstrøm | 1,5 A |
|---|---|
| Kontaktmotstand | <20 mΩ |
| Luft- og krypeavstand | abc ≥ 1,2 mm, zd ≥ 1,0 mm |
| Isolasjonsmotstand | 104 MΩ |
| Testspenning | 1000 V |
Godkjenninger/samsvar
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljø | I samsvar med RoHS |
Hullspesifikasjon
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagstruktur i henhold til IEC 60352-5
Tilbehør
Behandling
Emballasje
Rør
14 stk. / tube
12 tuber / eske