VarPol-kontaktlist, 1-radet Vare nr. 961-60nn6-03
Bilde lignende
Parallell
Rettvinklet
Press-fit-teknologi
- Kvalitetsnivå 2
- Press-fit-teknologi
- Koblingslengde 3,4 mm
- Antall poler 2–36 (antall poler/rekke tilsvarer nn i varenummeret)
- 1-rads
Tekniske data
Grunnleggende
| Kvalitetsnivå | 2 |
|---|---|
| Antall kontakter | 2–36 |
| Tilkoblingsteknologi | Press-fit-teknologi |
| Tilkoblingslengde | 3,4 mm |
| PCB-avstand | 11,45 mm – 23,35 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C til +125 °C |
Materiale
| Isolerende kropp | PBT glassfiberarmert, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmateriale | Kobberlegering |
Mekanisk
| Rutenettdimensjon | 2,54 mm |
|---|---|
| Innsettingskraft per kontakt | maks. 0,9 N |
| Trekkraft per kontakt | min. 0,6 N |
Elektrisk
| Driftsstrøm | maks. 1,9 A |
|---|---|
| Driftsspenning | 150 V |
| Kontaktmotstand | < 20 mΩ |
| Luft- og krypeavstand | 1,2 mm |
| Isolasjonsmotstand | >106 MΩ |
Godkjenninger/samsvar
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljø | I samsvar med RoHS |
Hullspesifikasjon
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagstruktur i henhold til IEC 60352-5
