Det brukes svært ofte 1- og 2-komponent-støpemasser, såkalte «potting compounds». Når det gjelder 2-komponent-Vergussmaterialer, blandes harpiks og herder i et bestemt blandingsforhold ved hjelp av passende maskinteknikk og helles som standard inn i hulrommet via et statisk blandingsrør. Dermed er denne kaldinnstøping en ikke-formgivende prosess og krever et hus som støpemasse helles inn i.
En potting-innstøping gir mange fordeler: Den sørger ikke bare for utmerket elektrisk isolasjon, høy varmeledningsevne og vibrasjons- og støtreduksjon, men har også motstandsdyktighet mot kjemikalier, fuktighet, termisk sjokk og sykluser, beskytter elektronikken mot støv og fuktighet og har i tillegg flammehemmende egenskaper.
 
Avhengig av spesifikke krav brukes vanligvis epoksid-, polyuretan- og silikonharpikser. De skiller seg alle fra hverandre når det gjelder egenskaper (tab. 1). 

Med «conformal coating» blir kretskort belagt helt eller bare selektivt. Ved «selektiv plettering» blir bare nødvendige områder av kretskortet dekket med et beskyttende lag. Vanligvis skiller man mellom to varianter av belegget: Tynnlagsbelegget lover høy lønnsomhet i produksjonsprosessene takket være rask herding og tilpasset viskositet. Derimot oppnås en særlig høy kant- og overflatebeskyttelse, som beskytter elektroniske komponenter spesielt mot ekstrem fuktighet, ved hjelp av tykkslagsbelegg. I begge tilfeller oppnår conformal coatingene etter tørking lagtykkelser på mellom 30 og 2000 µm. Dermed kan den elektroniske komponenten fortsatt monteres selv under trange plassforhold.  

På grunn av conformal coatingsens ulike viskositet og dermed ulike flyteegenskaper, brukes ofte DAM & FILL-prinsippet på de bestykkede elektroniske komponentene. Her legges det med en tixotropisk innstilt beskyttelseslakk (conformal coating) en «Dam» (tysk «Damm»), for eksempel rundt komponentene som ikke må støpes inn, for eksempel rundt stikkontakter (kontakt). De øvrige komponentene blir deretter fuktet med en lavviskøs beskyttelseslakk («Fill», tysk «Füllung»).

For konform belegg (conformal coating) benyttes ulike polymere materialer. Brukere kan blant annet velge mellom silikonbaserte og UV-herdende produkter. De førstnevnte egner seg utmerket til tøffe bruksforhold, som i luft- og romfart eller offshore, på grunn av sitt brede temperaturspektrum fra -40 °C til +200 °C. De sistnevnte består av akrylater og polyuretaner eller hybrider av begge materialene. De utmerker seg først og fremst ved at de herder svært raskt ved UV-aktivering og har svært god motstand mot termisk sjokk.

Anvendelsesområdene for conformal coating er mangfoldige og spenner fra bilindustrien til jernbanejernbaneteknikk, sensorteknologi, industriell elektronikk, medisinsk medisinsk teknologi, samt den nevnte Offshore-vindkraft og luftfarts- og romfartsteknikk.

En spesiell form for innstøping er «hotmelt-støping». Ved denne prosessen blir komponentgruppen omsluttet av et materiale i ett arbeidstrinn, noe som skaper en innkapslingsstruktur og samtidig beskytter komponentgruppen. Elektronikken blir ikke skadet, da de lavviskose, termoplastiske materialene har en lav bearbeidingstemperatur og bearbeides med et langt lavere injeksjonstrykk enn ved vanlig plaststøping. Dette skåner komponentene, samtidig som det gjør at termoplastene herder raskt og gjør prosessen relativt kostnadseffektiv.

Lavtrykkssprøytestøping (lavtrykksstøping) gjør det dermed mulig å omslutte, lime eller tette selv følsomme komponenter som kontakter, sensorer, kretskort og spoler på en miljøvennlig måte i henhold til IP68, slik at de også er beskyttet mot selv de sterkeste påkjenningene.

En bransje som er svært utsatt for ytre påvirkninger, er for eksempel landbruket. Her utsettes maskiner daglig for varierende værforhold. «hotmelt-støping» er perfekt egnet til å beskytte elektronikken: Den gir pålitelig og langvarig beskyttelse mot fuktighet, temperatursvingninger, korrosjon og støt. 

Ekstreme temperaturer, smuss og fuktighet, kjemisk eller mekanisk belastning: Med den riktige komponentbeskyttelsesmetoden er elektronikken beskyttet mot nesten alle ytre påvirkninger. Det er imidlertid ett aspekt man må ta hensyn til: En «innstøping» er bare mulig hvis funksjonaliteten til de innebygde komponentene ikke begrenses av materialene som brukes. Dette krever imidlertid også en tilsvarende innstøpningskompatibel tilkoblingsløsning – bruk av vanlige kretskortkontakter er dermed utelukket. Årsaken til dette er den oftest todelte fjær-kniv-kontaktteknologien, der innstøpningsmassen (støpemasse) kan trenge inn i det sårbare kontaktområdet (innstikksområde) og dermed hindre kontakten.

Ved konvensjonelle kontakter må derfor kontaktområdet forsegles ved hjelp av «Dam & Fill»-metoden før innstøping, for å unngå risiko for påvirkning fra støpemasse (fig. 2). Her er det viktig å merke seg at støpemasse i kontaktområdet for det første kan påvirke kontaktpunktene og dermed avbryte signaloverføringen. For det andre vil den hemme fjærens relaksasjonsegenskaper.

For likevel å muliggjøre en «innstøping» og samtidig sikre den nødvendige feilsikkerheten, anbefales det å velge en endelt kontakt, altså en kontakt som klarer seg uten det tradisjonelle stikkområdet («innstikksområde»). Med en slik kontakt er det umulig for støpemasse å trenge inn i kontaktområdet.